2025年電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)大學(xué)排名及分?jǐn)?shù)線(xiàn)【統(tǒng)計(jì)表】

2018-電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)大學(xué)排名及分?jǐn)?shù)線(xiàn)【統(tǒng)計(jì)表】

高考志愿填報(bào)專(zhuān)業(yè)的選擇非常重要，專(zhuān)業(yè)的選擇對(duì)于每位同學(xué)未來(lái)的職業(yè)規(guī)劃，乃至人生規(guī)劃都有著非常重要的關(guān)鍵性，甚至是決定性的影響。雖然當(dāng)下專(zhuān)業(yè)不對(duì)口就業(yè)的現(xiàn)象也很多，但大多數(shù)崗位還是更青睞于對(duì)應(yīng)專(zhuān)業(yè)的學(xué)生。因此，在高考志愿填報(bào)過(guò)程中，專(zhuān)業(yè)選擇不容小覷。那么電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)怎么樣呢？電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)大學(xué)排名及歷年錄取分?jǐn)?shù)線(xiàn)怎么樣？本文高考升學(xué)網(wǎng)小編整理了關(guān)于電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)的相關(guān)信息，希望對(duì)你有幫助。

一、電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)介紹和分析

專(zhuān)業(yè)簡(jiǎn)介

電子封裝技術(shù)是一門(mén)新興的交叉學(xué)科，涉及到設(shè)計(jì)、環(huán)境、測(cè)試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。部分開(kāi)設(shè)院校將其歸為材料加工類(lèi)學(xué)科。電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護(hù)集成電路內(nèi)置芯片，增強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)的能力，并且集成電路芯片上的鉚點(diǎn)也就是接點(diǎn)，是焊接到封裝管殼的引腳上的。

• 培養(yǎng)目標(biāo)

電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)培養(yǎng)適應(yīng)科學(xué)技術(shù)、工業(yè)技術(shù)發(fā)展和人民生活水提高的需要，具有優(yōu)良的品質(zhì)、科學(xué)素養(yǎng)和人文素質(zhì)，具有寬厚的基礎(chǔ)理論和先進(jìn)合理的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，具有良好的分析、表達(dá)和解決工程技術(shù)問(wèn)題能力，具有較強(qiáng)的自學(xué)能力、創(chuàng)新能力、實(shí)踐能力、組織協(xié)調(diào)能力，愛(ài)國(guó)敬業(yè)、誠(chéng)信務(wù)實(shí)、身心健康的復(fù)合型專(zhuān)業(yè)人才。

• 培養(yǎng)要求

電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)學(xué)生主要學(xué)習(xí)自然科學(xué)基礎(chǔ)、技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)和電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域及相關(guān)專(zhuān)業(yè)的基本理論和基本知識(shí)，接受現(xiàn)代工程師的基本訓(xùn)練，具有分析和解決實(shí)際問(wèn)題及開(kāi)發(fā)軟件等方面的基本能力。

• 名人學(xué)者

王正、李可為、畢克允等。

課程要求

• 主干課程

微電子制造科學(xué)與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎(chǔ)、電子組裝技術(shù)、半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)、先進(jìn)基板技術(shù)等。

• 學(xué)科要求

該專(zhuān)業(yè)對(duì)物理科目要求較高。該專(zhuān)業(yè)適合對(duì)電子封裝學(xué)習(xí)，運(yùn)用感興趣、具有較強(qiáng)的分析解決問(wèn)題能力的學(xué)生就讀。

• 知識(shí)能力

1.具有堅(jiān)實(shí)的自然科學(xué)基礎(chǔ)，較好的人文、藝術(shù)和社會(huì)科學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)及正確運(yùn)用本國(guó)語(yǔ)言和文字表達(dá)能力；

2.具有較強(qiáng)的計(jì)算機(jī)和外語(yǔ)應(yīng)用能力；

3.較系統(tǒng)地掌握電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域的理論基礎(chǔ)知識(shí)，掌握封裝布線(xiàn)設(shè)計(jì)、電磁性能分析與設(shè)計(jì)、傳熱設(shè)計(jì)、封裝材料和封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝制造與質(zhì)量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識(shí)與技能，了解本學(xué)科前沿及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)；

4.獲得電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域的工程實(shí)踐訓(xùn)練，具有較強(qiáng)的分析解決問(wèn)題的能力及實(shí)踐技能，具有初步從事與電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)有關(guān)的產(chǎn)品研究、設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng)新意識(shí)和獨(dú)立獲取知識(shí)的能力。

二、電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)大學(xué)排名及分?jǐn)?shù)線(xiàn)統(tǒng)計(jì)表

三、電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)就業(yè)前景怎么樣

就業(yè)方向

電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)后可在通信、電子、計(jì)算機(jī)、航空航天、集成電路、半導(dǎo)體器件、微電子與光電子、自動(dòng)化等領(lǐng)域的企事業(yè)單位從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造、工藝、測(cè)試、研發(fā)、管理和經(jīng)營(yíng)銷(xiāo)售等方面工作，也可攻讀工學(xué)、工程碩士、博士學(xué)位。該專(zhuān)業(yè)適合升學(xué)考研。

• 從事行業(yè)

17.2%6.4%5.5%5.4%4.7%60.8%電子/電器/半導(dǎo)體/儀器儀表銷(xiāo)售管理IT運(yùn)維/技術(shù)支持高級(jí)管理項(xiàng)目管理/項(xiàng)目協(xié)調(diào)其他

總結(jié)：專(zhuān)業(yè)對(duì)口率低

具體職位：

該專(zhuān)業(yè)就業(yè)行業(yè)主要為：電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路、新能源、通信/電信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等。