2025年全國電子封裝技術專業(yè)大學實力排名及就業(yè)前景排名(完整版)

全國共有5所開設了電子封裝技術專業(yè)的大學參與了排名，其中排名第一的是哈爾濱工業(yè)大學，排名第二的是華中科技大學，排名第三的是北京理工大學，以下是電子封裝技術專業(yè)大學排名列表：

以上電子封裝技術專業(yè)大學排名是根據(jù)電子封裝技術專業(yè)在熱門省市（北京、湖北、廣東等）的錄取分數(shù)線綜合排名，供大家參考。

電子封裝技術專業(yè)培養(yǎng)適應科學技術、工業(yè)技術發(fā)展和人民生活水平提高的需要，具有優(yōu)良的品質、科學素養(yǎng)和人文素質，具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業(yè)知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力，具有較強的自學能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調能力，愛國敬業(yè)、誠信務實、身心健康的復合型專業(yè)人才，使其具備電子封裝制造領域的基礎知識及其應用能力，畢業(yè)后可在通信設備、計算機、網絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機構從事科學研究、技術開發(fā)、設計、生產及經營管理等工作，并為學生進入研究生階段學習打好基礎。

本專業(yè)學生主要學習自然科學基礎、技術科學基礎和本專業(yè)領域及相關專業(yè)的基本理論和基本知識，接受現(xiàn)代工程師的基本訓練，具有分析和解決實際問題及開發(fā)軟件等方面的基本能力。