電子封裝技術專業(yè)就業(yè)前景和就業(yè)方向未來怎么樣

電子封裝技術專業(yè)畢業(yè)后可在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導體器件、微電子與光電子、自動化生產線等領域的企事業(yè)單位從事電子產品設計、制造、工藝、測試、研發(fā)和管理等方面的工作，也可攻讀碩士、博士學位。

一、電子封裝技術專業(yè)就業(yè)前景

電子封裝技術專業(yè)目前國內開設院校較少，有華中科技大學、西安電子科技大學、江蘇科技大學、桂林電子科技大學等學校開設該本科專業(yè)。大部分院校的電子封裝技術專業(yè)開設在材料科學與工程學院，小部分院校開設在機電工程學院。

電子封裝技術專業(yè)為適應我國民用電子行業(yè)和國防電子科技快速發(fā)展對電子封裝專業(yè)人才的需求，以集成電路和微電子行業(yè)為背景，具備電子、電磁、機械、傳熱等方面的專業(yè)知識，能在集成電路封裝測試、高端電子制造、微系統(tǒng)設計等領域從事研發(fā)、設計開發(fā)、運營管理和經營銷售等方面的工作。

二、電子封裝技術專業(yè)就業(yè)方向

電子封裝技術專業(yè)畢業(yè)后可在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導體器件、微電子與光電子、自動化生產線等領域的企事業(yè)單位從事電子產品設計、制造、工藝、測試、研發(fā)和管理等方面的工作，也可攻讀碩士、博士學位。

三、電子封裝技術專業(yè)簡介

電子封裝技術以高端電子產品制造為對象，由電子元器件再加工和連接組合以構成系統(tǒng)、整機及合適工作環(huán)境的設計制造過程，是現(xiàn)代高密度、高功率、小體積、高頻率電子產品自動化生產制造的一項關鍵技術；本專業(yè)要求學生掌握電子器件的設計與制造、微細加工技術、電子封裝與組裝技術、電子封裝材料、電子封裝測試的基本理論和基本技能，具備封裝工藝和封裝材料的設計與開發(fā)以及封裝質量控制的基本能力。