電子工藝實習(xí)報告總結(jié)和格式范文(七)

　　五、表貼焊接技術(shù)實結(jié)

　　1、解凍、攪拌焊錫膏：從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時恢復(fù)至室溫，然后進(jìn)行攪拌。

　　2、焊膏印刷機印制：定位精確，采用合適模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。

　　3、貼片：鑷子拾取安放，手不能抖，元件輕放致電路板合適處。完成后檢查貼片數(shù)量及位置。

　　4、再流焊機焊接：根據(jù)錫膏產(chǎn)品要求設(shè)置合適溫度曲線。

　　5、檢查焊接質(zhì)量及修補。

　　注意事項：

　　1、smc和smd不能用手拿。

　　2、用鑷子夾持不可加到引線上。

　　3、ic1088標(biāo)記方向。

　　4、貼片電容表面沒有標(biāo)簽，要保證準(zhǔn)確及時貼到指定位置。

　　出現(xiàn)的問題及解決方案：

　　1、錫珠：看跟進(jìn)焊盤、元件引腳和錫膏是否氧化，調(diào)整模板開口與焊盤精確對位，精確調(diào)整z軸壓力，調(diào)整預(yù)熱區(qū)活化區(qū)溫度上升速度，檢查模板開口及輪廓是否清晰，必要時需更換模板。

　　2、元件一端焊接在焊盤另一端則翹立(曼哈頓現(xiàn)象)：元件均勻和合理設(shè)計焊盤兩端尺寸對稱，調(diào)整印刷參數(shù)和安放位置，采用焊劑量適中的焊劑，無材料采用無鉛的錫膏或含銀膏，增加印刷厚度。

　　3、不相連的焊點接連在一起：更換或增加新錫膏，降低刮刀壓力，調(diào)整模板精確對位，調(diào)整z軸壓力，調(diào)整回流溫度曲線，根據(jù)實際情況對鏈速和爐溫度進(jìn)行調(diào)整。

　　4、焊點錫少，焊錫量不足：增加模板厚度，增加印刷壓力，停機后再開機應(yīng)檢查模板是否堵塞，選用可焊性較好之焊盤和元器件，增加回流時間。

　　5、假焊：加強對pcb和元器件的篩選，保證焊接性能良好，調(diào)整回流焊溫度曲線，改變刮刀壓力和速度，保證良好的印刷效果，錫膏印刷后盡快貼片過回流焊。

　　6、冷焊(焊點表面偏暗、粗糙，與北漢無沒有進(jìn)行熔融)：調(diào)整回流溫度曲線，依照供應(yīng)商提供的曲線參考，再根據(jù)所生產(chǎn)之產(chǎn)品的實際情況進(jìn)行調(diào)整，換新錫膏，檢查設(shè)備是否正常，改正預(yù)熱條件。

　　六、收音機焊接裝配調(diào)試總結(jié)

　　安裝器件：

　　1、安裝并焊接電位器rp，注意電位器與印刷版平齊。

　　2、耳機插座xs。

　　3、輕觸開關(guān)s1、s2，跨接線j1、j2。

　　4、變?nèi)荻�極管v1(注意極性方向標(biāo)記)。

　　5、電感線圈l1-l4,l1用磁環(huán)電感，l2用色環(huán)電感，l3用8匝空心線圈，l4用5匝空心線圈。

　　6、電解電容c18貼板裝。

　　7、發(fā)光二極管v2，注意高度。

　　8、焊接電源連接線j3、j4，注意正負(fù)連接顏色。